超滤膜清洗2025 年4月25日，万业企业（600641）发布 2024 年年度报告与 2025 年一季度报告。报告显示，2024 年全年，公司实现营业收入5.81亿元，实现归母净利润1.08亿元。2025 年一季度，公司经营业绩持续向好，营业收入提升至1.93亿元，同比增长94.09%，实现大幅跃升。其中，设备与材料业务合计收入占比约75%，成为业绩增长的核心驱动力。值得关注的是，2024 年公司成功斩获集成电路设备订单约 2.4 亿元，彰显市场竞争优势；2025 年一季度，铋材料业务推进有序，进一步深化在半导体关键设备与材料领域的战略布局，持续夯实行业地位。

　　此外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.4325元（含税），现金分红比例达到归母净利润的36.64%，现金分红和回购金额合计2.89亿元，占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12％。公司连续多年以稳定的现金分红积极回馈投资者。随着先导科技集团正式入主，公司加速整合新材料、设备及零部件资源，打造产业链闭环生态，开启战略转型新篇章。

　　在半导体设备领域，公司坚持以高研发投入驱动技术升级。2024年，公司研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，实现了多年来研发投入的持续稳定增长。伴随半导体设备国产化浪潮，凯世通迎来了产业化加速期。2024年，凯世通持续获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截止2024年底，凯世通低能大束流离子注入机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户突破2家。2020年至今，凯世通累计获得设备订单总额超14亿元，12英寸离子注入机订单量60台。

　　凭借低能大束流、高能离子注入机等核心产品的性能优势，凯世通也斩获了设备验收的里程碑。2025年一季度，凯世通新增3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。据年报介绍，凯世通持续加码产能与供应链，去年其位于上海浦东金桥的研发制造基地扩建完成，形成年产百余台离子注入机产能，支持全系列产品评估与快速客户导入。同时，公司正筹建检测中心，预计缩短新设备研发周期，加速整机及关键部件自主可控，增强供应链韧性。

　　目前，凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。其自主研发的 CIS 低能大束流离子注入机已得到领先客户产线验证，首台通过验收，实现国产重要突破。通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持，凯世通已收获了多家重点客户的批量重复订单，覆盖逻辑、存储、功率、CIS四大应用领域。

　　当前，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元。随着国产替代窗口期打开，公司有望在离子注入机的蓝海市场中持续扩大份额。

　　2024年11月，全球领先的材料科技企业稀散金属龙头先导科技集团正式成为万业企业新实际控制人，为万业企业注入稀缺资源与产业协同势能，将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。依托先导科技在战略材料的全球供应链优势，公司快速切入半导体材料领域，通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务。公开资料显示，铋材料不仅可以应用于压敏电阻、陶瓷电容等关键产品的制造环节，铋基材料更是有望实现极低电阻，趋近量子极限，或将有力推动半导体制程迈向下一技术节点。 今年一季度起，公司新拓展的铋材料业务推进有序，实现营业收入超8000万元，净利润达2217万元，为公司在半导体材料领域的持续深耕夯实地基。

　　此外，在升级供应链方面，先导科技拥有从高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收的完整半导体工艺服务能力，不仅能为万业企业旗下凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）、离子源工艺测试的供应链支持，同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测，有助于优化提升设备整体性能，可为离子注入机业务打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。

　　面对全球半导体产业链重构机遇，万业企业以“硬卡替”为战略锚点，深化半导体产业链多业态布局。董事长朱世会在年报开篇致辞中介绍，万业企业将持续加大自主研发力度，并进一步强化产业协同，通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化，完成材料与设备的生态闭环。同时，公司将整合客户资源，借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户，并通过产融结合、投资并购等形式，加速半导体产业链的垂直整合。

　　站在全新的战略发展节点，万业企业与先导科技将深度激活双方资源禀赋与核心优势，构建全方位、多层次的协同发展格局。通过产业链上下游的深度融合与战略协同，持续释放垂直整合的乘数效应，推动技术创新与产业升级。